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Title:
光処理モジュール、及び光処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022516803
Kind Code:
A
Abstract:
この出願は、光処理モジュール及び光処理装置を提供する。光処理装置は、少なくとも2つの光処理モジュールを含む。光処理モジュールは、処理ユニットを含み、少なくとも1つの第1のインターフェースと、少なくとも1つの第2のインターフェースと、少なくとも1つの第3のインターフェースとをさらに含む。第1のインターフェースは、上位レイヤデバイスと接続して通信するために利用され、第2のインターフェースは、ユーザ側デバイスと接続して通信するために利用され、第3のインターフェースは、他の光処理モジュールの第3のインターフェースと接続して通信するために利用され、処理ユニットは、第1の制御命令に従って、少なくとも1つの第1のインターフェース及び少なくとも1つの第3のインターフェースから受信されるデータを処理するように構成される。第1の制御命令は、ダウンリンク方向における、少なくとも1つの第1のインターフェースに割り当てられた実データ帯域幅と、少なくとも1つの第3のインターフェースに割り当てられた実施のデータ帯域幅とを示す。複数の光処理モジュールは、高密度ボックス型デバイス又は中密度ボックス型デバイスを形成するためにインターコネクトされる。この解決策は、シンプルであり、コスト効率がよい。

Inventors:
林 ▲連▼魁
Application Number:
JP2021540190A
Publication Date:
March 02, 2022
Filing Date:
January 11, 2019
Export Citation:
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Assignee:
HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.
International Classes:
H04L12/44
Domestic Patent References:
JP2015115627A2015-06-22
JP2014523182A2014-09-08
JP2011071951A2011-04-07
JP2016149665A2016-08-18
JP2019068198A2019-04-25
JP2019047174A2019-03-22
JP2017536056A2017-11-30
Foreign References:
US20100232794A12010-09-16
WO2012042674A12012-04-05
Attorney, Agent or Firm:
Katsugo Akazawa
Ikudai Kubota