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Patent Searching and Data


Title:
PHASE INDEXING METHOD AND GRINDING METHOD
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020062698
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ワークの被加工部の外径を効率的に測定して全体の加工時間の短縮を図ることができる位相割出し方法及び研削方法を提供する。【解決手段】研削盤1は、先端検出部41を有するタッチプローブ40による上側及び下側の2箇所の接触検知時における主軸12aの回転角度及び先端検出部41の位置を用いてワークWの位相を割出すと共に、偏心部Waと先端検出部41との幾何学的関係に基づく演算により偏心部Waの外径であるピン径r1を求める。このピン径r1を用いて粗研開始径xsを設定して研削加工を実行することにより、早送り距離が長くなり且つ粗研距離が短くなることで、全体の加工時間の短縮を図ることができる。【選択図】図6

Inventors:
HIKITA MASAYA
Application Number:
JP2018194521A
Publication Date:
April 23, 2020
Filing Date:
October 15, 2018
Export Citation:
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Assignee:
JTEKT CORP
International Classes:
B24B49/02; B24B5/42
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Kyoritsu