Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
光活性化エッチングペーストおよびその使用
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015526880
Kind Code:
A
Abstract:
可撓性ポリマー基板、ガラスのような硬質基板上、またはシリコンウエハ上に配置された透明導電性酸化物層をエッチングするための改良された方法は、照射によって活性化される、新規なエッチングペーストの使用を含む。

More Like This:
JP4032476Manufacturing method of micro equipment
JPS6018969MANUFACTURE OF FIELD-EFFECT TRANSISTOR DEVICE
JP6684835Roller mechanism and etching equipment
Inventors:
Nakano Watanabe
Tomohisa Goto
Application Number:
JP2015515406A
Publication Date:
September 10, 2015
Filing Date:
May 07, 2013
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Merck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung
International Classes:
H01L21/306; C09D11/037; C09D11/322; C09D11/52; C09K13/04; H01L31/0224
Domestic Patent References:
JP2010529655A2010-08-26
JP2009503825A2009-01-29
JPH11106935A1999-04-20
JP2009501247A2009-01-15
Foreign References:
WO2010113744A12010-10-07
Attorney, Agent or Firm:
Akio Miyazaki
Masaaki Ogata



 
Previous Patent: 熱電部品の製造のための方法および熱電部品

Next Patent: 有機電子マトリクス材料のためのｐ−型ドーパントとしての金属錯体