Title:
フォトニックデバイスのパターニング方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023523896
Kind Code:
A
Abstract:
ウェハーをエッチングする方法及び装置。真空チャンバー内のカソードに隣接してウェハーを位置決めする。ウェハーは、第１の積層を含み、第１の積層は、第１の元素及び第１の元素とは異なる第２の元素の結晶組成物を含む。結晶組成物は、ＢａＴｉＯ３（ＢＴＯ）とすることができる。第１の部分ガス及び第２の部分ガスを含むガスを受け取る。第１の部分ガス及び第２の部分ガスは、それぞれＨＢｒ及びＣｌ２とすることができる。ガスをイオン化し、積層にイオン化ガスを噴射することによってウェハーを化学的にエッチングする。化学的にエッチングすることは、第１の部分ガスを第１の元素と反応させ、第２の部分ガスを第２の元素と反応させることを含む。【選択図】図７
Inventors:
Johansson, Henrik
Application Number:
JP2022560315A
Publication Date:
June 08, 2023
Filing Date:
March 30, 2021
Export Citation:
Assignee:
Cyquantum Corporation
International Classes:
G02F1/035; G02B6/12; G02B6/122; G02B6/125
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Peace International Patent Office
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