Title:
圧電センサの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015093356
Kind Code:
A1
Abstract:
一方主面の全面に銅箔（５０）が貼付されたフレキシブルプリント基板（３）を用意する。フレキシブルプリント基板（３）の一方主面に導体パターンを形成する。フレキシブルプリント基板（３）を打ち抜き、フレキシブルプリント基板（３０）を形成する。フレキシブルプリント基板（３０）の主要部の操作面（１０１）とは逆側の主面を、検出板（１５）の操作面（１０１）側の第１主面に、貼付する。基板部（３６）の第１検出電極（３４）上に圧電フィルム（３１）を粘着剤により貼付する。基板部（３７）を折り返し、第２検出電極（３５）を圧電フィルム（３１）に貼付し、第１検出電極（３４）と第２検出電極（３５）の間に圧電フィルム（３１）を挟む。センサ部（１６）及び検出板（１５）の複合体をオートクレーブで加熱処理する。
Inventors:
Makoto Saito
Jun Endo
Hideki Kawamura
Jun Endo
Hideki Kawamura
Application Number:
JP2015553495A
Publication Date:
March 16, 2017
Filing Date:
December 10, 2014
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
G01L1/16; G06F3/041; H01L41/113; H01L41/193; H01L41/31
Domestic Patent References:
| JP2011221721A | 2011-11-04 | |||
| JP2001320101A | 2001-11-16 | |||
| JPH0726222A | 1995-01-27 | |||
| JP2009053109A | 2009-03-12 | |||
| JP2011133421A | 2011-07-07 |
Foreign References:
| WO2012137897A1 | 2012-10-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office