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Title:
めっき装置およびめっき液排出方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7467782
Kind Code:
B1
Abstract:
アノードから発生する気泡に起因するめっき不良の発生を抑制し、かつ、めっき液の供給に関する構造を簡素化する。めっきモジュール400は、めっき液を収容するためのめっき槽410と、めっき槽410内に配置されたアノード430と、被めっき面Wf-aを下方に向けた状態で基板Wfを保持するように構成された基板ホルダ440と、アノード430が配置されたアノード領域424とめっき処理時に基板Wfが配置されるカソード領域422とを仕切るメンブレン420であって、アノード430と対向する傾斜面423aを有する、メンブレン420と、アノード領域424にめっき液を供給するための供給口412と、メンブレン420の傾斜面423aの上端近傍に開口する第1の端部472、および、めっき処理時の基板の被めっき面より上に開口する第2の端部474、を有する気液配管470であって、供給口412からアノード領域424に供給されためっき液を第2の端部474を介してカソード領域422に供給するように構成された、気液配管470と、を含む。

Inventors:
Masateru Tomita
Application Number:
JP2023576384A
Publication Date:
April 15, 2024
Filing Date:
September 25, 2023
Export Citation:
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Assignee:
Ebara Corporation
International Classes:
C25D21/04; C25D17/00; C25D17/06
Domestic Patent References:
JP2002004099A
JP2003524079A
JP2002212784A
JP2005002455A
Attorney, Agent or Firm:
Toru Miyamae
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe