Title:
めっき装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7305075
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】めっき装置において、めっき膜厚の平坦性を精度良く確認することが可能な電位センサを提供する。【解決手段】めっき装置は、めっき液を収容するためのめっき槽と、基板を保持するための基板ホルダと、基板ホルダに保持された基板と対向するようにめっき槽内に配置されたアノードと、基板ホルダに保持された基板とアノードとの間に配置され、アノード側と基板側を貫通する複数の孔を有する抵抗体と、基板ホルダに保持された基板と抵抗体との間に配置され、めっき液の電位を測定するように構成された電位センサアセンブリと、を備え、前記電位センサアセンブリは、ベースプレートと、前記ベースプレート上に配列された複数の電位センサと、前記複数の電位センサからの信号を取り出すための、前記ベースプレート上に形成された電気配線と、前記ベースプレートおよび前記電気配線を保護する保護膜と、を備える。【選択図】図４
Inventors:
Tsubasa Ishii
Ryosuke Hiwatari
Tadashi Shimoyama
Ryosuke Hiwatari
Tadashi Shimoyama
Application Number:
JP2023042798A
Publication Date:
July 07, 2023
Filing Date:
March 17, 2023
Export Citation:
Assignee:
Ebara Corporation
International Classes:
C25D21/12; C25D17/10; C25D21/00
Domestic Patent References:
| JP7233588B1 | ||||
| JP2006328537A | ||||
| JP6906729B1 | ||||
| JP2001316876A |
Attorney, Agent or Firm:
Toru Miyamae
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Naoki Ohfusa
Yukio Kanegae
Makoto Watanabe
Naoki Ohfusa
Previous Patent: Improper Use Control System and Improper Use Control Program
Next Patent: PYROLYTIC APPARATUS FOR PLASTIC
Next Patent: PYROLYTIC APPARATUS FOR PLASTIC