研磨パッドのドレッシング方法、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハの研磨装置

Japanese Patent JP2024014560

A

【課題】回転定盤の表面が湾曲している場合であっても、研磨パッドをより均一にドレッシングすることができる研磨パッドのドレッシング方法を提案する。【解決手段】研磨定盤に貼り付けられた研磨パッド１００に、砥石１２が付設されたパッドドレッサー１の砥石１２を押し当て、摺接させることによって研磨パッド１００のドレッシングを行う研磨パッド１００のドレッシング方法であって、研磨パッド１００と摺接する砥石１２のドレッシング面１２ｂの研磨定盤の径方向の曲率半径Ｒ１が変更可能に構成されているパッドドレッサー１を用いることを特徴とする。【選択図】図２

WO/2011/009046	ABRASIVE TOOL WITH FLAT AND CONSISTENT SURFACE TOPOGRAPHY FOR CONDITIONING A CMP PAD AND METHOD FOR MAKING
JP2000263419	WAFER POLISHING DEVICE AND MANUFACTURE OF WAFER

Ryo Kuramoto
Yuji Miyazaki
Taiki Goto

JP2022117471A

February 01, 2024

July 22, 2022

Click for automatic bibliography generation  

Sumco inc.

B24B53/017; B24B37/07; B24B37/12; B24B53/12; H01L21/304

Kenji Sugimura
Mitsutsugu Sugimura
Keisuke Kawahara

Previous Patent: Cell culture system and cell culture method

Next Patent: Biomarker estimation device and biomarker estimation method