Title:
研磨パッド及び研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024022331
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】炭化ケイ素の単結晶基板を研磨する際に、研磨レートを所定値以上としつつ、被研磨面のスクラッチの数の低減と、被研磨面に形成されるうねりの程度の低減と、を両立する。【解決手段】炭化ケイ素基板を研磨するための研磨パッドであって、ポリウレタンと、ポリウレタンで固定された砥粒と、を含み、３０℃における損失弾性率（Ｅ´´）／貯蔵弾性率（Ｅ´）で表される正接損失（ｔａｎδ）が０．１以上０．３５以下であり、且つ、ガラス転移温度が４０℃以上６５℃以下である研磨パッドを提供する。【選択図】図２
Inventors:
Norihisa Arifu
Takeshi Sato
Takeshi Sato
Application Number:
JP2022125831A
Publication Date:
February 16, 2024
Filing Date:
August 05, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; B24B37/24
Attorney, Agent or Firm:
Akira Matsumoto
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato
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