Title:
ポリイミド樹脂組成物、接着剤組成物、フィルム状接着材、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6881664
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】加熱下での乾燥において、有機溶剤が揮発しやすく、かつ、低誘電率及び低誘電正接、並びに優れたはんだ耐熱性を有するポリイミド樹脂層を与えるポリイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを含むジアミン（ａ２）を含むモノマー群の反応物であるポリイミド（Ａ）、並びに、異なる２種以上の有機溶剤（Ｂ）を含むポリイミド樹脂組成物であって、（Ｂ）成分はいずれも窒素原子を含まず、かつ、共沸点が７０〜１２０℃であるポリイミド樹脂組成物。【選択図】なし
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Inventors:
Takashi Yamaguchi
Atsushi Shiotani
Cedar This Keisuke
Nakamura Taiyo
Maka Yamashita
Tabasaki Takashi
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Application Number:
JP2020173971A
Publication Date:
June 02, 2021
Filing Date:
October 15, 2020
Export Citation:
Assignee:
Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.
International Classes:
C08L79/08; B32B27/00; C08G73/10; C08K5/01; C08K5/06; C09J7/30; C09J179/08; H05K1/03
Domestic Patent References:
| JP2020105493A | 2020-07-09 | |||
| JP2018168370A | 2018-11-01 | |||
| JP2018168371A | 2018-11-01 | |||
| JP2018120832A | 2018-08-02 | |||
| JP2017210527A | 2017-11-30 |