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Title:
パウチフォーミング方法及びパウチフォーミング装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6598129
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】パウチシートに電極組立体を収容する収容部を成形させる時、クラックの発生を防止することができるパウチフォーミング方法及びパウチフォーミング装置の提供。【解決手段】パウチシート11に電極組立体を収容する収容部を形成させるパウチフォーミング方法であって、パウチシート11を、上側部にフォーミング溝111が形成されている下部ダイ110の上面に安着させる安着工程と、パウチシート11の下部で前記収容部が形成される部分を、真空によって延伸させる真空延伸工程と、パウチシート11の上部に位置されるパンチで、パウチシート11で真空によって延伸された部分を、前記フォーミング溝111が形成されている方向に加圧することで前記収容部を形成させる収容部形成工程とを含むパウチフォーミング方法及びパウチフォーミング装置100。【選択図】図4

Inventors:
Kim, Ji Wan
Lee, San Dong
Choi, Min Sung
Yeo, San Wook
Application Number:
JP2019034995A
Publication Date:
October 30, 2019
Filing Date:
February 27, 2019
Export Citation:
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Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
B21D22/26; B21D24/00; B21D24/10; B21D51/18; H01M50/105; H01M50/119; H01M50/557
Domestic Patent References:
JP2014083573A
JP48040071B1
JP4980233B2
JP11290960A
JP62218113A
JP2017196893A
JP2013188762A
JP2015045797A1
Attorney, Agent or Firm:
Longhua International Patent Service Corporation



 
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