Title:
ポリアミド（ＰＡ）ポリマーを含有する粉末材料（Ｐ）及び付加製造のためのその使用
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023554493
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン部分を示すポリアミド（ＰＡ）を含む粉末材料（Ｍ）から三次元（３Ｄ）物品、部品又は複合材料を製造する方法、並びにこのような粉末材料（Ｍ）に関する。本発明はまた、そのような方法から得られる３Ｄ物品、部品又は複合材料、並びに石油及びガス用途、自動車用途、電気及び電子用途、航空宇宙、医用及び消費財における物品、部品又は複合材料の使用にも関する。【選択図】なし
Inventors:
Jeol, Stephan
Bertrand, Arthur
Bosenek, Veronique
Bertrand, Arthur
Bosenek, Veronique
Application Number:
JP2023537476A
Publication Date:
December 27, 2023
Filing Date:
December 15, 2021
Export Citation:
Assignee:
Solvay Specialty Polymers USA, LLC
International Classes:
B29C64/153; B29C64/165; B29C64/314; B33Y10/00; B33Y70/00; C08G69/26
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation