Title:
低温超精密熱輸送測定用プローブシステム及びそれを含む測定装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022530162
Kind Code:
A
Abstract:
本発明の一観点によれば、試料が装着される試料装着部を含む低温超精密熱輸送測定用プローブシステムが提供される。低温超精密熱輸送測定用プローブシステムにおいて、試料装着部は、試料装着空間を含む第１フレーム及び開口された一端部が第１フレームと結合されながら、試料装着空間を内部に収容する第２フレームを含む。
Inventors:
Park, Choi Kung
Kim, Haim
Cork, Matthew John
Kim, Haim
Cork, Matthew John
Application Number:
JP2021563730A
Publication Date:
June 27, 2022
Filing Date:
October 17, 2019
Export Citation:
Assignee:
SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
INSTITUTE FOR BASIC SCIENCE
INSTITUTE FOR BASIC SCIENCE
International Classes:
G01N25/18; G01N25/00
Domestic Patent References:
| JP2012122857A | 2012-06-28 | |||
| JPH03274438A | 1991-12-05 | |||
| JP2005156194A | 2005-06-16 | |||
| JP2007120948A | 2007-05-17 |
Foreign References:
| US20120201268A1 | 2012-08-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Taiyo International Patent Office
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