Title:
樹脂基板の加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024049497
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】樹脂基板を個々のチップに分割する際に、上記した外周の凸部が妨げになることがない樹脂基板の加工方法を提供する。【解決手段】樹脂基板２０をチャックテーブル１０ａに保持する保持工程と、切削ブレード８３を樹脂基板２０の外周２２に位置付けて凸部２３ａ～２３ｄを切削して中央平坦部２１の高さと略同じ高さに揃える凸部平坦化工程と、Ｘ軸送り手段及びＹ軸送り手段を作動して樹脂基板２０を個々のチップ２４に分割する分割工程と、を含み構成される。【選択図】図３
Inventors:
Omae scroll
Application Number:
JP2022155749A
Publication Date:
April 10, 2024
Filing Date:
September 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/301; B24B7/00; B24B27/06; B24B41/06; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Atago Patent Attorneys Office
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