Title:
ベーカリー食品用加工澱粉及びベーカリー食品用ミックス
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016111061
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明のベーカリー食品用加工澱粉は、ヒドロキシプロピル化処理され、糊化ピーク温度が56〜63℃、糊化エネルギーが3.5〜7.0J/gである。ヒドロキシプロピル基の置換度は好ましくは0.13〜0.18である。本発明のベーカリー食品用加工澱粉は、リン酸架橋されていることが好ましく、また、タピオカ澱粉を原料とすることが好ましい。本発明のベーカリー食品用ミックスは、本発明のベーカリー食品用加工澱粉を含有し、さらに小麦粉及び酵素を含有させても良い。
Inventors:
Takahiro Yanashita
Hiroshi Onozaki
Hiroshi Onozaki
Application Number:
JP2016568281A
Publication Date:
October 19, 2017
Filing Date:
October 06, 2015
Export Citation:
Assignee:
Nisshin Seifun Premix Co., Ltd.
International Classes:
A21D2/36; A21D2/18; A21D10/00; A21D13/00; A23L29/212
Domestic Patent References:
JP2004254520A | 2004-09-16 | |||
JP2014108090A | 2014-06-12 | |||
JP2001204372A | 2001-07-31 | |||
JP2008289397A | 2008-12-04 | |||
JP2010104236A | 2010-05-13 | |||
JP2010142127A | 2010-07-01 | |||
JP2003333984A | 2003-11-25 | |||
JPH08242752A | 1996-09-24 | |||
JP2012034606A | 2012-02-23 | |||
JPH10295253A | 1998-11-10 |
Foreign References:
WO2011052970A2 | 2011-05-05 | |||
WO2014128873A1 | 2014-08-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Showa International Patent Office
Previous Patent: Semiconductor device and its fabricating method
Next Patent: An imprint device and a manufacturing method of an article
Next Patent: An imprint device and a manufacturing method of an article