Title:
加工システムおよび成形品の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024013864
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】打抜き加工に使用された保護フィルムの再利用を実現する。【解決手段】加工システム１００Aは、打抜き刃４３を利用した樹脂フィルム１０の打抜き加工を実行する加工機構４０と、打抜き加工において樹脂フィルム１０を貫通した打抜き刃４３の先端に接触する保護フィルム２０を搬送する搬送機構３０と、打抜き刃４３に接触した保護フィルム２０の表面を溶融する加熱機構６０とを具備する。【選択図】図１
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Inventors:
Ryuji Kikuchi
Toshiyuki Watanabe
Toshiyuki Watanabe
Application Number:
JP2022116269A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 21, 2022
Export Citation:
Assignee:
Fuji Electric Co., Ltd.
Fuji Electric Equipment Control Co., Ltd.
Fuji Electric Equipment Control Co., Ltd.
International Classes:
B26F1/44; B26D3/00; B26D7/00; B26D7/20; B26D9/00; B29D7/01
Attorney, Agent or Firm:
Ochi International Patent Office