Title:
Processing unit
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3208356
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】単位時間当たりの処理能力が低下することを防止できる処理装置を提供すること。【解決手段】処理装置１０は、取り外し可能に設けられた支持部材２１Ｄを有し、支持部材２１Ｄで処理対象物ＷＦを支持する支持手段２０と、支持部材２１Ｄを加熱または冷却する変温手段３０と、支持部材２１Ｄに支持された処理対象物ＷＦに所定の処理を施す処理手段４０と、加熱または冷却された支持部材２１Ｄを冷却または加熱する取り外し準備手段８０とを備えている。【選択図】図１
Inventors:
Takeshi Takano
Application Number:
JP2016005164U
Publication Date:
January 05, 2017
Filing Date:
October 26, 2016
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/683; H01L21/324
Attorney, Agent or Firm:
Intellectual Property Office
Previous Patent: Disk structure of rotating a deduction board of a screw alignment machine
Next Patent: PRODUCT TAKING-OUT DEVICE OF FORGING PRESS
Next Patent: PRODUCT TAKING-OUT DEVICE OF FORGING PRESS