Title:
レーザプログラマブルヒューズ下方の回路の保護
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024029773
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】レーザプログラマブルヒューズ下方の回路の保護をする集積回路およびその製造方法を提供する。【解決手段】集積回路１００は、複数のプログラマブルヒューズ５０に入射する波長を有するレーザ光３４によって選択的に構成可能なヒューズ領域１３を有する。集積回路の基板１２は、その上に回路１５を有する。プログラマブルヒューズは、回路の少なくとも一部の垂直上方に配置されている。誘電体リフレクタ６０は、回路の少なくとも一部の垂直上方に配置され、回路の少なくとも一部を横方向に覆っており、屈折率の異なる複数の誘電体層６１を交互に有し、プログラマブルヒューズに隣接して配置され、入射する波長のレーザ光の少なくとも一部を反射する。【選択図】図２
Inventors:
Scott, W. McLellan
Application Number:
JP2023134462A
Publication Date:
March 06, 2024
Filing Date:
August 22, 2023
Export Citation:
Assignee:
II-VI Delaware,Inc.
International Classes:
H01L21/82; H01L21/316; H01L21/822
Attorney, Agent or Firm:
Kita Aoyama International Patent Attorney Corporation
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