Title:
保護デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012081659
Kind Code:
A1
Abstract:
バイメタルスイッチの配置により大きな自由度を与えると共に、バイメタルスイッチのバイメタル素子の動作をより正確に制御できる保護デバイスを提供する。保護デバイスは、第１ＰＴＣ素子１４とバイメタル素子１６とが相互に電気的に並列に接続されたバイメタルスイッチ１２、および第２ＰＴＣ素子１８を有し、バイメタル素子は、第２ＰＴＣ素子がトリップすることによって動作するように配置されている。
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Inventors:
Masayuki Ohira
Suzuki Katsuaki
Shin Tanaka
Suzuki Katsuaki
Shin Tanaka
Application Number:
JP2012548829A
Publication Date:
May 22, 2014
Filing Date:
December 15, 2011
Export Citation:
Assignee:
Tyco Electronics Corporation
International Classes:
H02H9/04; H02H5/04; H02H9/02
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Kyousei Tamura
Keiichi
Yoshida Tamaki
Kyousei Tamura
Keiichi
Yoshida Tamaki