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Title:
PROTECTION ELEMENT
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019029244
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】表面実装型の回路保護素子において、耐リフロー性を具備しながら内部抵抗値を低減でき、溶質金属の溶食残りによる溶断不良のおそれのない保護素子を提供する。【解決手段】絶縁基板11と、この絶縁基板に設けた複数の電極12と、この電極のうち所定電極の間に充填した低融点金属の電極充填材13と、所定電極の間を橋設しかつ電極充填材の上部を覆ったヒューズエレメント14とを備え、電極充填材は、その溶融温度が該ヒューズエレメントの液相線温度以下の金属材から構成された。【選択図】図1

Inventors:
NAKAJIMA SHINTARO
Application Number:
JP2017148897A
Publication Date:
February 21, 2019
Filing Date:
August 01, 2017
Export Citation:
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Assignee:
SCHOTT AG
International Classes:
H01H85/143; H01H37/76; H02H5/04



 
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