Title:
薄膜の原子層制御のためのＲＦスパッターリング装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023546841
Kind Code:
A
Abstract:
薄膜の原子層制御のためのＲＦスパッターリング装置に係り、詳しくは、ＲＦスパッターリング装置により金属薄膜を製造するに当たって、パワーケーブル及び電源線を単結晶銅ワイヤーから形成して電気的な雑音を取り除き、ＲＦスパッターリング本体及びロータリーポンプを振動遮断部により支持して物理的な振動を遮断することにより、ターゲットから剥がれ落ちる粒子を原子層単位で制御して金属薄膜をエピタキシャルに成長させることのできるＲＦスパッターリング装置に関する。【選択図】図１
Inventors:
John, Se Young
Lee, Yoo Shil
Kim, Su Jae
Park, Sang On
Jung, Mi Young
Lee, Yoo Shil
Kim, Su Jae
Park, Sang On
Jung, Mi Young
Application Number:
JP2023522421A
Publication Date:
November 08, 2023
Filing Date:
August 31, 2021
Export Citation:
Assignee:
Busan National University Industry-University Corporation Foundation
International Classes:
C23C14/34
Attorney, Agent or Firm:
Hitoshi Shimbo