Title:
有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5764687
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】水蒸気バリア性及び接着力が優れた有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、この樹脂組成物を利用した、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子及び画像表示装置を提供する。【解決手段】ポリイソブチレン樹脂（Ａ）と、水素添加環状オレフィン樹脂（Ｂ）と、ラジカル重合、アニオン重合、もしくは配位重合のいずれかより得られる、ゴム弾性を示す重合体（Ｃ）とを含有することを特徴とする有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、これを用いた樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置。【選択図】図１
Inventors:
Tetsuya Saegusa
Kunihiko Ishiguro
Kunihiko Ishiguro
Application Number:
JP2014074203A
Publication Date:
August 19, 2015
Filing Date:
March 31, 2014
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H05B33/04; C08L21/00; C08L23/22; C08L45/00; G09F9/30; H01L27/32; H01L51/50
Domestic Patent References:
| JP2012193335A | ||||
| JP2010080293A |
Attorney, Agent or Firm:
Toshizo Iida
Naosuke Miyamae
Naosuke Miyamae