樹脂組成物、接着剤、コーティング剤、硬化物、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

Japanese Patent JP2024041724

A

【課題】接着性、はんだ耐熱性、耐湿熱性及び耐マイグレーション性に優れる硬化物を与え、また硬化物を樹脂フィルムとして使用した際にも、優れたはんだ耐熱性及び高い貯蔵弾性率を示す樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを含むジアミン（ａ２）を含むモノマー群の反応物であるポリイミド（Ａ）、一般式（１）で表される架橋剤（Ｂ）並びに、（Ｂ）成分以外の硬化剤（Ｃ）を含む樹脂組成物とする。JPEG2024041724000015.jpg60138【選択図】なし

JP5605259	The resin composition for the insulation between layers, the glue film, and pre-preg of a multilayer printed wiring board
WO/2005/061586	POLYAMIDE ACID RESIN HAVING UNSATURATED GROUP, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION USING SAME, AND CURED PRODUCT THEREOF
JP4996841	Photoactivated polyimide compositions and related methods and compositions for accepting selective metallization.

Taiyo Nakamura
Manaka Yamashita
Takashi Yamaguchi
▲杉▼本 啓輔
Atsushi Shioya
田▲崎▼ 崇司

JP2023144523A

March 27, 2024

September 06, 2023

Click for automatic bibliography generation  

Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.

C08L79/08; C08G59/40; C08G73/10; C08L63/00; C09D179/08; C09J7/30; C09J179/08; H05K1/03

Previous Patent: drug delivery device

Next Patent: Furnace combustion intelligent control method and device based on big data cloud platform