樹脂組成物、硬化物およびその用途

Japanese Patent JP2024037319

A

【課題】高誘電率および低誘電正接に優れた硬化物等が得られる樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）シアネート当量が２００以上であるシアネート樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、およびチタン酸マグネシウムから選択される少なくとも１つの高誘電フィラーと、を含む。【選択図】なし

JP6954485	Sealing resin composition for injection molding
JP2715853	COMPOSITION AND PRODUCTION OF COPPER-CLAD LAMINATE
JPH064833	[Title of Invention] Removable Adhesive

Toru Wabuura
Noriyuki Daito

JP2022142080A

March 19, 2024

September 07, 2022

Click for automatic bibliography generation  

Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

C08L63/00; B32B27/38; C08G59/40; C08J5/24; C08K3/013; C08K3/22; C08L45/00; H01B3/00; H05K1/03

Shinji Hayami

Previous Patent: Vehicle air conditioner

Next Patent: Driving support device, driving support method and program