Title:
樹脂封止成形装置および樹脂封止成形方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6651582
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】型締めの前後や樹脂注入前後などの任意のタイミングで電子部品の露出部材をキャビティ内面に押し付けることが可能であり、電子部品の露出部材の割れおよび樹脂漏れを防止することが可能な樹脂封止成形装置および樹脂封止成形方法の提供。【解決手段】樹脂パッケージを成形するキャビティ２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂを有する金型１１と、キャビティ２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ内に設置される電子部品２の露出部材２Ａ，２Ｂをキャビティ２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ内面に押し付ける少なくとも１つの可動ピン１２Ａ，１２Ｂと、この少なくとも１つの可動ピン１２Ａ，１２Ｂを、バネ１４Ａ，１４Ｂを介して支持する可動プレート１５と、可動プレート１５を駆動する駆動部１６とを含む。【選択図】図１
Inventors:
Masaaki Ishii
Application Number:
JP2018154535A
Publication Date:
February 19, 2020
Filing Date:
August 21, 2018
Export Citation:
Assignee:
Asahi Engineering Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/56; B29C45/26
Domestic Patent References:
| JP2016122712A | ||||
| JP2015225874A | ||||
| JP2018006413A | ||||
| JP2014225619A | ||||
| JP2012138517A |
Attorney, Agent or Firm:
Hisashi Kato
Keita Tohsaka
Toru Minase
Keita Tohsaka
Toru Minase