Title:
棒状部材供給装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6404997
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】特殊な棒状部材であっても、確実に個々に分離して後段に供給し得る棒状部材供給装置を提供する。【解決手段】分離供給装置１は、フィーダ３から歯ブラシ２が供給される部材受入部１１と、印刷装置４に歯ブラシ２を送り出す部材送出部１２と、歯ブラシ２を単体に分離しつつ搬送する分離順送部１３とを有する。分離順送部１３は、３個の固定壁１４と３個の昇降部１５とを有する。昇降部１５は歯ブラシ２を上方に持ち上げ、次段の固定壁１４の上面２８上に移動させ、歯ブラシ２を部材受入部１１から部材送出部１２に移送する。固定壁１４の側面３２には、昇降部１５の上昇に伴い、昇降部上面２６に載った歯ブラシ２と接触するガイドローラ３３ｂを有する。ガイドローラ３３ｂは、単体の歯ブラシ２が残るように、昇降部上面２６上に載った余分な歯ブラシ２を昇降部上面２６から取り除く。【選択図】図３
Inventors:
Norio Hiraga
Application Number:
JP2017112532A
Publication Date:
October 17, 2018
Filing Date:
June 07, 2017
Export Citation:
Assignee:
Hiraga Machine Industry Co., Ltd.
International Classes:
B65G47/08; B65G25/00
Domestic Patent References:
| JP2003191915A | 2003-07-09 | |||
| JP2009035385A | 2009-02-19 | |||
| JPH0283817U | 1990-06-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Ning Takano