Title:
回転円盤型冷却装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6818387
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】「高速回転する回転円盤１の盤面に冷媒液を接触させることによりこれを蒸発させ周辺部材から蒸発熱を奪うことによって冷却効果を発生させる冷却装置」を得る。【解決手段】「高速回転する回転円盤１とその円盤面に面平行的に近接する円板面からなる冷却用円板４の間の狭隘なる蒸発空隙部分５」に冷媒液を注入し、高速回転する回転円盤１の盤面に接触するこの冷媒液を気化させることによってその周辺部材から気化熱を奪い、もってこの冷却用円板４とこれに接続する冷却伝導板６を冷却し、この冷却された冷却伝導板６の間の空間において冷却目的の流体を通過させることによって冷却された流体としての気体もしくは液体を得る。【選択図】図１
Inventors:
Mamoru Takemoto
Application Number:
JP2020098022A
Publication Date:
January 20, 2021
Filing Date:
May 07, 2020
Export Citation:
Assignee:
Mamoru Takemoto
International Classes:
F25D5/00; F28D21/00
Domestic Patent References:
| JP47040019Y1 | ||||
| JP8128675A |