Title:
メタルコンタクトによるシール構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7266910
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 比較的厳しい使用環境下においても良好にシール対象をシールすることができるメタルコンタクトによるシール構造を提供する。【解決手段】 本発明に係るメタルコンタクトによるシール構造は、金属同士を接触させてシール対象をシール対象存在側とシール対象非存在側との間を仕切り方向に沿ってシールするメタルコンタクトによるシール構造であって、金属同士が接触するシール部１の少なくとも一方の表面を、仕切り方向に沿って、母材の硬度より軟化させる軟化処理を施したことを特徴とする。本発明において、軟化させる表面からの深さが４００～５０μｍであり、表面の硬さＨｖが１５０～２００の範囲であることを特徴とすることができる。【選択図】図１
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Inventors:
Katsunori Sugano
Yoko Okahara
Yoko Okahara
Application Number:
JP2021199343A
Publication Date:
May 01, 2023
Filing Date:
December 08, 2021
Export Citation:
Assignee:
Tosei Electro Beam Co., Ltd.
International Classes:
F16J15/04; F16L19/04
Domestic Patent References:
| JP55047082A | ||||
| JP4262169A |
Foreign References:
| US20130093140 |
Attorney, Agent or Firm:
Kiyohiko Hananaka
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