Title:
封孔処理された金属複合体および金型並びに封孔処理された金属複合体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7138826
Kind Code:
B1
Abstract:
封孔処理された金属複合体（１）は、鉄系の金属材料からなる多孔質体の空孔部（１２）に銅または銅合金が充填された溶浸体（１５３）と、溶浸体（１５３）の表面の少なくとも一部に配置され、酸化されたクロムを有する酸化層（３０）と、を備える。溶浸体（１５３）は、酸化層（３０）との界面に、鉄系の金属材料の密度が多孔質体の酸化層（３０）と接する部分以外の密度よりも高い緻密化層（１５）を有する。酸化層（３０）は、１８．５重量％以上のクロムと、５重量％以下の銅と、を含む。
Inventors:
Shun Sarugaku
Application Number:
JP2022536898A
Publication Date:
September 16, 2022
Filing Date:
March 08, 2022
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B22F3/26; B22F3/11; B22F3/24; B22F10/10; C22C1/08; C22C33/02
Domestic Patent References:
| JPS57200765A | 1982-12-09 | |||
| JP2009143772A | 2009-07-02 | |||
| JP2019522730A | 2019-08-15 | |||
| JP2003342700A | 2003-12-03 | |||
| JP2001152204A | 2001-06-05 | |||
| JPH0825428A | 1996-01-30 |
Foreign References:
| WO2018110293A1 | 2018-06-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Takamura Jun