Title:
Sealing device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6356373
Kind Code:
B1
Abstract:
硬質の材料から形成された樹脂リングを使用しても高い封止性を発揮することができる密封装置を提供する。弁箱（３）と、弁箱内に回転可能に配置されて流体の流れを制御する弁体（６）と、弁箱に連結されているか弁箱の一部である管（４）とを備える弁装置において、管の内孔（５）と、弁体の外側かつ弁箱の内側の空間（３５）との間を密封するために密封装置（１）が使用される。密封装置は、弁体の湾曲した外面に接触させられる樹脂リング（１０）と、管の端部に形成された段差部（２２）に設置されて樹脂リングの一部又は全体を介して弁体を押圧する弾性体リング（３０）とを備える。樹脂リングは、内孔に通じており、流体が流動可能な中心孔（１８）と、管の端部に形成された段差部と弁体との間に配置される第１の板部分（１２）と、弁体の外面に密着させられる第２の板部分（１４）と、それぞれの一部を連結する連結部分（１６）とを備える。
Inventors:
Kenichi Nakayama
Application Number:
JP2018518536A
Publication Date:
July 11, 2018
Filing Date:
November 24, 2017
Export Citation:
Assignee:
NOK CORPORATION
International Classes:
F16J15/18; F16J15/24; F16J15/3236; F16K5/04; F16K5/06
Domestic Patent References:
| JPS5597561A | 1980-07-24 | |||
| JP2007170556A | 2007-07-05 |
Foreign References:
| US5392826A | 1995-02-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation