Title:
半導体用チャック及びプローバ装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6854551
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】発熱素子が発生した磁界の半導体への影響を低減する。【解決手段】半導体１を載置するチャックトップ２と、チャックトップ２を支持する金属ブロック３と、金属ブロック３を加熱する面状ヒータ５と、金属ブロック３と面状ヒータ５との間に介挿した磁気遮蔽板６とを備え、面状ヒータ５は、平面視円形状であり、金属ブロック３と前記チャックトップ２との合計高さｈは、面状ヒータ５の大きさ以上である。また、チャックトップ２及び金属ブロック３は、反磁性体又は常磁性体で形成されている。【選択図】図１
Inventors:
Hirofumi Yanai
Application Number:
JP2020196056A
Publication Date:
April 07, 2021
Filing Date:
November 26, 2020
Export Citation:
Assignee:
High Sol Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/683; H01L21/66
Domestic Patent References:
| JP2018074099A | ||||
| JP2010080673A | ||||
| JP10068758A | ||||
| JP1181432A | ||||
| JP62160651A | ||||
| JP2013004810A | ||||
| JP2012089537A |
Attorney, Agent or Firm:
Isono International Patent and Trademark Office