Title:
半導体装置とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024057709
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】複数のトレンチゲートを備えた半導体装置では、製造工程中のパターン倒壊を抑えるための技術が必要とされている。【解決手段】半導体装置１，２，３，４，５では、第１方向に隣り合うトレンチゲート３０に挟まれる半導体基板１０の一部が、半導体基板を平面視したときに、第１方向に直交する第２方向に沿って延びる幹部１６Ａと、幹部から突出する枝部１６Ｂと、を有している。【選択図】図３
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Inventors:
Yuichi Mori
Application Number:
JP2022164543A
Publication Date:
April 25, 2024
Filing Date:
October 13, 2022
Export Citation:
Assignee:
株式会社デンソー
International Classes:
H01L29/78; H01L21/336; H01L29/12
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Kaiyu International Patent Office