半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

Title:

半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP5145983

Kind Code:

B2

Inventors:

Tsuyoshi Yamamoto
Takumi Shibata
Nobuhiro Tsuji
Yoshinobu Yanagisawa
Shoji Nogami
Tomonori Yamaoka
Seiichi Nakamura
Takayuki Shinkouchi
Akira Okabe

Application Number:

JP2008024842A

Publication Date:

February 20, 2013

Filing Date:

February 05, 2008

Export Citation:

Assignee:

株式会社デンソー
株式会社SUMCO
エピクルー株式会社

International Classes:

H01L21/205; C23C16/52; H01L21/26; H01L21/31

Domestic Patent References:

JP7153707A
JP789542B2

Attorney, Agent or Firm:

Yoji Ito
Takahiro Miura
Fumihiro Mizuno

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