Title:
遮蔽体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7231166
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】安価な遮蔽体を製造できる遮蔽体の製造方法を提供する。【解決手段】遮蔽体の製造方法は、中性子を遮蔽するための遮蔽体の製造方法である。遮蔽体の製造方法は、架橋ポリエチレンを絶縁体として含む電線またはケーブルであって、廃材となった電線またはケーブルから、架橋ポリエチレンのチップを取得する取得工程（Ｓ１、Ｓ２）と、取得工程で取得されたチップを成形素材とした充填材料を、金型に充填して成形する成形工程（Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５）とを備える。【選択図】図４
Inventors:
Yujiro Shibata
Joji Hayashi
Osamu Saito
Takakazu Koide
Joji Hayashi
Osamu Saito
Takakazu Koide
Application Number:
JP2021147962A
Publication Date:
March 01, 2023
Filing Date:
September 10, 2021
Export Citation:
Assignee:
Meiwa Kogyo Holdings Co., Ltd.
Meiwa Techno Co., Ltd.
Meiwa Co., Ltd.
Meiwa Techno Co., Ltd.
Meiwa Co., Ltd.
International Classes:
B29C43/36; B29C43/34; G21F1/10; G21F3/00
Domestic Patent References:
| JP9262852A | ||||
| JP57086797A | ||||
| JP61091599A | ||||
| JP59155019A | ||||
| JP2017207371A |
Foreign References:
| US5633508 |
Attorney, Agent or Firm:
Yamamoto Takashi
Daiki Hiramatsu
Daiki Hiramatsu