Title:
炭窒化ケイ素研磨組成物及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024508243
Kind Code:
A
Abstract:
炭窒化ケイ素層を含む基板を研磨するための化学機械研磨組成物であって、組成物は、水性液体基剤、液体基剤中に分散されたアニオン性コロイダルシリカ粒子、トポグラフィー制御剤を含み、これらから本質的に成り、又はこれらから成り、及び約2~約7の範囲内のpHを有する。
Inventors:
Run-Tai Lu
Brian Race
Roman A. Ivanov
Brian Race
Roman A. Ivanov
Application Number:
JP2023547496A
Publication Date:
February 26, 2024
Filing Date:
February 04, 2022
Export Citation:
Assignee:
CMC Materials Limited Liability Company
International Classes:
H01L21/304; B24B37/00; C01B33/14; C09G1/02; C09K3/14
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mihashi
Kenji Kimura
Jun Iwata
Shinji Mihashi
Kenji Kimura
Jun Iwata
Previous Patent: Blow moldable polyamide composition
Next Patent: Recycling superabsorbent fibers using expanded flow devices
Next Patent: Recycling superabsorbent fibers using expanded flow devices