Title:
窒化ケイ素焼結体及び焼結助剤粉末
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7401718
Kind Code:
B1
Abstract:
セラミック粒子を含むセラミック焼結体であって、断面において、１０μｍ以上のサイズを有する粗大気孔の平均個数が１個／ｍｍ２未満であり、０．０５μｍ以上且つ１０μｍ未満のサイズを有する微小気孔の平均個数が４００個／ｍｍ２未満である、セラミック焼結体を提供する。焼結助剤原料を粉砕機で粉砕してメジアン径が０．５～１μｍの焼結助剤粉末を得る工程と、セラミック粉末と焼結助剤粉末とを含む混合原料を調製する工程と、混合原料の成形体を焼成する工程と、を有する、セラミック焼結体の製造方法を提供する。
Inventors:
Yun Jiang
Katsuhiro Komiya
Katsuhiro Komiya
Application Number:
JP2023547503A
Publication Date:
December 19, 2023
Filing Date:
March 01, 2023
Export Citation:
Assignee:
Denka Company Limited
International Classes:
C04B35/587; C04B35/626
Domestic Patent References:
| JP2008285349A | ||||
| JP63206359A | ||||
| JP2006036554A | ||||
| JP5117032A | ||||
| JP2002293641A |
Foreign References:
| WO2014069268A1 | ||||
| WO2016163263A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka