Title:
銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6737381
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本発明の銀ペーストを用いてボイドの少ない接合層を作製できる。【解決手段】本発明は、銀粉と、脂肪酸銀と、脂肪族アミンとを含む銀ペーストである。また、銀粉は、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含む。【選択図】図１
Inventors:
Tatsuya Numa
Takuma Katase
Tsukasa Yasoshima
Yoshinori Sawada
Kotaro Masuyama
Takuma Katase
Tsukasa Yasoshima
Yoshinori Sawada
Kotaro Masuyama
Application Number:
JP2019114214A
Publication Date:
August 05, 2020
Filing Date:
June 20, 2019
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Materials Corporation
International Classes:
B22F1/00; B22F7/04; B22F9/00; H01B1/00; H01B1/22
Domestic Patent References:
| JP2010505230A | ||||
| JP2015508434A | ||||
| JP2016148089A |
Foreign References:
| WO2012133767A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Masayoshi Suda
Akira Murasawa
Akira Murasawa