Title:
Sintered compact
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5911036
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ハロゲン系プラズマに対して優れた耐性を示し、エッチング装置等の半導体製造装置の構成材料として有用な焼結体を提供すること。【解決手段】本発明の焼結体は、イットリウムのオキシフッ化物を含む。イットリウムのオキシフッ化物がＹＯＦ及び／又はＹ５Ｏ４Ｆ７であることが好ましい。本発明の焼結体は、相対密度が７０％以上で開気孔率が１０％以下であることが好ましい。また、２００〜４００℃における線熱膨張率が２．０×１０-６／Ｋ以上、８．０×１０-６／Ｋ以下であることや、３点曲げ強度が、１０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以下であることも好ましい。【選択図】なし
Inventors:
Toyohiko Yano
Katsumi Yoshida
Tsunoura Tohru
Yuji Shigeyoshi
Katsumi Yoshida
Tsunoura Tohru
Yuji Shigeyoshi
Application Number:
JP2014236303A
Publication Date:
April 27, 2016
Filing Date:
November 21, 2014
Export Citation:
Assignee:
Japan Yttrium Co., Ltd.
International Classes:
C04B35/50; H01L21/3065
Domestic Patent References:
| JP2009215154A | 2009-09-24 | |||
| JP2000239067A | 2000-09-05 | |||
| JP2008255001A | 2008-10-23 | |||
| JP2009215154A | 2009-09-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Showa International Patent Office
Osamu Hatori
Yoshiyuki Matsushima
Shuichi Maeda
Akihisa Iwamoto
Osamu Hatori
Yoshiyuki Matsushima
Shuichi Maeda
Akihisa Iwamoto