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Patent Searching and Data


Title:
焼結材料、及びそれを用いる接着方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017525839
Kind Code:
A
Abstract:
フリップチップなどのマルチチップ及び単一コンポーネントのダイ接着のための方法であって、基板の上又はダイの裏側に焼結ペーストをプリントすることを含むことができる。プリンティングは、ステンシルプリンティング、スクリーンプリンティング、又はディスペンシングプリンティングを含むことができる。ペーストは、ダイシングの前に全ウェハの裏側にプリントすることができる、又は個々のダイの裏側にプリントすることができる。また、焼結膜は、作成後、ウェハ、ダイ、又は基板に転写することができる。ポスト焼結工程は、スループットを上げることができる。【選択図】図３２

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Inventors:
Shamic Gochar
Satish buoy kumar
Pavan Bishwanath
Ranjit S. Panther
Remya Chandran
Stapa Mukherjee
Siuri Sarkar
Bawa Shin
Ravindra Mohan Batkar
Application Number:
JP2016572384A
Publication Date:
September 07, 2017
Filing Date:
June 12, 2015
Export Citation:
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Assignee:
ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
International Classes:
B22F7/08; B22F3/22; C09J5/06; C09J9/02; C09J11/04; C09J201/00; H01L21/52; H01L21/60; B22F1/16; B22F1/17
Domestic Patent References:
JP2014503936A2014-02-13
JP2010185135A2010-08-26
JP2007224420A2007-09-06
Foreign References:
US20110183128A12011-07-28
Attorney, Agent or Firm:
Koichi Hirota
Yoshihiro Nagare
Naoko Matsuda
Takeshi Yamashita



 
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