焼結準備済み銀フィルム

Japanese Patent JP2022531686

A

【解決手段】 組み合わされた焼結準備済み銀フィルム及びキャリア（１）を作製する方法であって、ａ）設計された開口部（５）を含むキャリア（２）を作成する工程と、ｂ）設計された開口部（５）内に銀フィルム層（７）を鋳造する工程と、例えば、銀ペーストを鋳造する工程と、ｃ）キャリア（２）及び銀フィルム層（７）を乾燥させて、組み合わされた焼結準備済み銀フィルム及びキャリア（１）を形成する工程と、を含む、方法。キャリア（２）は、プラスチックキャリアを含み得、これは、プラズマ結合プロセスを使用して、又は温度安定接着剤を使用して、２つのプラスチックフィルムを恒久的に結合することによって作成され得る。キャリア（２）は、ステンシル層（３）及びバッキング層（４）を含み得る。ステンシル層（３）は、設計された開口部（５）を画定し得る。バッキング層（４）は、設計された開口部（５）の底部を封止するように構成され得、工程ｂ）の開始時に、設計された開口部（５）の上部は、鋳造された銀フィルム層（７）を受容するために開放され得る。組み合わされた焼結準備済み銀フィルム及びキャリア（１）を、工業用途のために準備した個々のシートに圧延又は切断することができる。構成要素（２２）を基板（１０）に組み立てる方法であって、ａ）設計された開口部（５）を含むキャリア（２）と、設計された開口部（５）に鋳造された銀フィルム層（７）とを含むタイプの、組み合わされた焼結準備済み銀フィルム及びキャリア（１）を、銀フィルム層（７）が下向きになるように、基板（１０）の上に位置決めする工程と、ｂ）積層によって銀フィルム層（７）を基板（１０）上に転写する工程と、ｃ）組み合わされた焼結準備済み銀フィルム及びキャリア（１）からキャリア（２）を除去する工程と、ｄ）転写された銀フィルム層（７）と接触する基板（１０）上に構成要素（２２）を配置して、アセンブリを形成する工程と、ｅ）アセンブリを焼結して、構成要素（２２）と基板（１０）との間に銀接合を作成する工程と、を含む、方法。構成要素（２２）を基材（１０）に組み立てる方法の工程ｂ）において、積層は、３～８ＭＰａ、任意選択的に３～６ＭＰａ、任意選択的に８ＭＰａの圧力下、及び１３０～１５０℃、任意選択的に１３０℃の温度で積層プレス（１１＋１２）を使用する。この方法の工程ｅ）において、焼結は、１０Ｍｐａの圧力及び２５０℃の温度である。【選択図】図１ｃ

Haselev, Oscar
Sieben Huner, Matthew James
Bregda, Monnier
Marzi, Mike
Birgrien, Karl

JP2021565874A

July 08, 2022

May 05, 2020

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ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

H01L21/52

JP2004014565A	2004-01-15
JP2017525839A	2017-09-07
JP2014503936A	2014-02-13

DE102013104572A1	2014-11-06
WO2011121756A1	2011-10-06

Yamato Kento
Haruhiko Ema

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