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Patent Searching and Data


Title:
Slope compensation module
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6356140
Kind Code:
B2
Inventors:
ダーマワスキタ, ハートノ
スティードマン, ショーン ステイシー
グローザ, クリスチャン ニコラエ
マンシオイウ, マリーレナ
シャレー, ジョン ロバート
ランドストラム, ジーク
Application Number:
JP2015542803A
Publication Date:
July 11, 2018
Filing Date:
November 15, 2013
Export Citation:
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Assignee:
マイクロチップ テクノロジー インコーポレイテッド
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
International Classes:
H02M3/155; H03K7/08
Domestic Patent References:
JP2005039925A
JP2008161001A
JP2006149065A
JP11284497A
Attorney, Agent or Firm:
山本 秀策
森下 夏樹