Title:
スラリー供給装置及びそれを含む研磨装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5860122
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】スラリーが汚染されることを防止することができるスラリー供給装置及びそれを含む研磨装置を提供する。【解決手段】スラリー供給装置１００Ａは、スラリーＳを噴出するノズル１１０と、ノズル１１０からスラリーＳを受け、少なくとも一つのスラリー孔１２０−３を介して吐出するスラリー供給部１２０と、スラリー供給部１２０からスラリーＳが吐出可能なようにスラリー供給部１２０が装着、挿入、載置、結合、支持、または配置され、スラリー供給部１２０の周囲に流動性物質２００を収容可能な収容部１３０Ａと、ノズル１１０の出口からスラリー供給部１２０の入口までスラリーＳが通過する空間を、流動性物質２００と共に取り囲む、ノズル収容溝及びメインカバー１４１Ａを含むスラリー保護部とを含む。【選択図】図３Ｂ
Inventors:
Jae Hyun Be
Key Yun Han
Key Yun Han
Application Number:
JP2014227733A
Publication Date:
February 16, 2016
Filing Date:
November 10, 2014
Export Citation:
Assignee:
Ergie Syltron Incorporated
International Classes:
B24B37/00; B24B57/02; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2002217138A | 2002-08-02 | |||
| JP2009194631A | 2009-08-27 | |||
| JP2012106319A | 2012-06-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Masaki Yamakawa
Shigeki Yamakawa
Shigeki Yamakawa