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Patent Searching and Data


Title:
Soil sampling
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017089263
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】土壌のサンプリング作業を行いやすく、かつ、サンプリングした土壌に泥水などが混入することがない土壌サンプリング方法を提供する。【解決手段】土壌サンプリング方法は、所定位置まで掘削して地中の土壌をサンプリングするための方法であり、軸方向に貫通するとともに土壌サンプリング機器8を挿入可能な大きさの貫通孔21を有しかつ貫通孔21に芯材4が差し込まれた削孔ビット2を先端に備えた中空の削孔管3を、削孔ビット2により掘削しつつ地中に挿入する工程と、削孔管3内に挿入されたインナーロッド6により、芯材4を削孔ビット2の貫通孔21から引き抜く工程と、削孔管3内に土壌サンプリング機器8を挿入して削孔ビット2の貫通孔21から地中に突き出させることで土壌を土壌サンプリング機器8に取り込む工程と、を少なくとも備える。【選択図】図11

Inventors:
OSHIMA HIROSHI
YAMAMOTO AKIRA
INAGAWA YUSEN
NISHIDA KENJI
Application Number:
JP2015221416A
Publication Date:
May 25, 2017
Filing Date:
November 11, 2015
Export Citation:
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Assignee:
OSAKA BOSUI CONSTR CO LTD
OHBAYASHI CORP
International Classes:
E21B49/02; E02D1/04; E21B25/00; G01N1/08
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人三枝国際特許事務所