Title:
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、および回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6810372
Kind Code:
B1
Abstract:
優れたヒートサイクル特性を有し、Ｃｕ食われが抑制され、黄色変化が抑制され、さらにはソルダペーストの経時的な粘度上昇を抑制するはんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、および回路を提供する。本発明のはんだ合金は、質量％で、Ａｇ：２．８〜４％、Ｂｉ：１．５〜６％、Ｃｕ：０．８〜１．２％、Ａｓ：０．００４０〜０．０２５％、残部がＳｎからなり、その表面に所定のＡｓ濃化層を有するものである。
Inventors:
River saki Hiroyuki
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Application Number:
JP2020545362A
Publication Date:
January 06, 2021
Filing Date:
May 15, 2020
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02; H01L23/12; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2015098052A | 2015-05-28 | |||
| JP2002224881A | 2002-08-13 | |||
| JP2016537206A | 2016-12-01 |
Foreign References:
| WO2019103025A1 | 2019-05-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Hideki
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