Title:
はんだ組成物および電子基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024001726
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】印刷性と加熱時のダレ性の両方が優れるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有する、はんだ組成物。【選択図】なし
Inventors:
Sumirei Tanaka
Daigo Ichikawa
Naoki Okada
Daigo Ichikawa
Naoki Okada
Application Number:
JP2022100577A
Publication Date:
January 10, 2024
Filing Date:
June 22, 2022
Export Citation:
Assignee:
Tamura Manufacturing Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/363
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Kinoshita Intellectual Property Office