Title:
片頭痛を処置するための可溶性固溶体穿孔器パッチ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014532482
Kind Code:
A
Abstract:
口腔投与のための可溶性固溶体穿孔器（ＳＳＰ）パッチは少なくとも１の穿孔器を含んでよい。少なくとも１の穿孔器は第１の薬物を含み、かつ第１の薬物の迅速な送達のため、口腔の外層を穿孔するように構成されてよい。少なくとも１の穿孔器は、口腔の上皮層を貫通して、抗偏頭痛剤を粘膜下層の血管へ送達し得る。
Inventors:
クウォン，スン−ユン
Application Number:
JP2014539131A
Publication Date:
December 08, 2014
Filing Date:
October 29, 2012
Export Citation:
Assignee:
クウォン， スン−ユン
International Classes:
A61M37/00; A61K9/00; A61K9/70; A61K31/137; A61K31/4045; A61K31/4468; A61K31/4535; A61K31/485; A61K31/4985; A61K38/26; A61K45/00; A61K45/06; A61K47/38; A61P23/00; A61P23/02; A61P25/04; A61P25/06; A61P29/00; A61P31/04; A61P31/12
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Hiroe associates patent firm