Title:
ばね組立体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014115750
Kind Code:
A1
Abstract:
小型の複合ばねを安価かつ容易に形成することができる。線材を螺旋状に巻回して形成された第１の本体と、第１の本体の端に形成された第１の接続部とを有する第１の部品と、第１の接続部と接続される第２の接続部を有する第２の部品とを、第１の接続部と第２の接続部とを結合して組み立てる。これにより複合ばねを形成することができる。
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Inventors:
Murai Hidetoshi
Application Number:
JP2014558588A
Publication Date:
January 26, 2017
Filing Date:
January 22, 2014
Export Citation:
Assignee:
Goko Hatsujo Co., Ltd.
International Classes:
F16F3/04; F16F1/12
Domestic Patent References:
| JPS6061538U | 1985-04-30 | |||
| JP2004270848A | 2004-09-30 | |||
| JP2000170812A | 2000-06-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Yukari Sakata
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