Title:
基板処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022539983
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、熱膨張率の差を考慮して第１電極と第２電極の位置を予め調整することにより、工程が進行して第１電極および第２電極の熱膨張が発生しても前記第１電極と第２電極とが接触してショートが起こるのを防止できるようにした基板処理装置に関する。本発明による基板処理装置によれば、工程進行中の温度上昇によって第１電極および第２電極が熱膨張が生じても前記第１電極と第２電極との間のショートを防止でき、大面積基板処理装置で薄膜の均一度を維持できる効果がある。
Inventors:
oh oon kyo
Kim Yang Woon
You Kwan Su
Kim Do Hyun
Ha Yang Gyu
Kim Yang Woon
You Kwan Su
Kim Do Hyun
Ha Yang Gyu
Application Number:
JP2021574824A
Publication Date:
September 14, 2022
Filing Date:
July 09, 2020
Export Citation:
Assignee:
Jusun Engineering Company Limited
International Classes:
C23C16/455; H01L21/3065; H01L21/683
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Haruka International Patent Office
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