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Title:
基板処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024009393
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】リフターとの干渉を抑制しつつ基板の表面に均一に気泡を供給することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】処理槽の内部に上方へと向かう処理液の層流が形成され、その処理液中に基板Wが浸漬される。処理槽の内部には8本の気泡供給管51が配置され、それら8本の気泡供給管51は基板Wの下方から処理液中に気泡を供給する。8本の気泡供給管51のうちの最も内側の2本をパンチングプレート60の凹部65の内側に配置し、それら2本の気泡供給管51の高さ位置を他の気泡供給管51の高さ位置よりも低くする。リフター20が基板Wを浸漬位置にまで下降させたときにも、背板22の先端部22aが気泡供給管51に衝突することは防がれる。また、最も内側の2本の気泡供給管51を含む8本の気泡供給管51を設けているため、基板Wの表面に均一に気泡を供給することができる。【選択図】図7

Inventors:
Mitsutoshi Sasaki
Manabu Yamamoto
Application Number:
JP2022110882A
Publication Date:
January 23, 2024
Filing Date:
July 11, 2022
Export Citation:
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Assignee:
Screen Holdings Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/306; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Hidetoshi Yoshitake
Takahiro Arita