Title:
弾性表面波デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6964359
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高信頼性の弾性表面波デバイスを提供する【解決手段】基板と、前記基板上に形成された弾性波素子と、前記基板上に形成され、前記弾性波素子に接続された第１配線と、前記第１配線上に形成された第１絶縁体と、前記第１絶縁体上に形成され、前記第１配線と前記第１絶縁体を介して立体的に交差する立体配線部を有する第２配線と、前記第１配線、前記第１絶縁体および前記第２配線の少なくとも一部を覆うように形成された第２絶縁体と、前記第２絶縁体の少なくとも１部を覆うように形成された第３絶縁体と、を有し、前記第２絶縁体の圧縮応力は、前記第１絶縁体よりも大きく、第３絶縁体よりも小さい弾性表面波デバイス。【選択図】図４
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Inventors:
High Atsuya Hashi
Keiichiro Motoyama
Keiichiro Motoyama
Application Number:
JP2020132052A
Publication Date:
November 10, 2021
Filing Date:
August 03, 2020
Export Citation:
Assignee:
San'an Japan Technology Co., Ltd.
International Classes:
H03H9/145; H03H9/17; H03H9/25
Domestic Patent References:
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| JP2012169692A | ||||
| JP2003198321A |
Foreign References:
| WO2011089906A1 | ||||
| WO2018225650A1 | ||||
| WO2011018913A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Ken Sasaki
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